现在，终于有了确切的证据。

　　据数字博主@Time昨晚报道，高通公司正式列出了下一次重要会议的时间表，显示今年的快龙技术峰会将于11月14日至17日举行，这意味着快龙8Gen2确认11月发布。

　　据悉，骁龙8Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，将延续1+3+4三丛集架构设计，CPU由超大核、大核、小核组成，超大核可能是ARMCortexx系列。

　　此外，高通还宣布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将集成到骁龙8Gen2中。

　　快龙X70支持10Gbps5G峰值下载速度，还带来了高通5GAI套件、高通5G超低延迟套件、四载波聚合等全新先进功能。

　　据此前消息，小米13系列很可能是首款配备芯片的车型，也将于11月正式发布，值得期待。